2.0mm 02 ~ 40pin board wafer to board Connector
Cûsseyî
| Navê hilberê | PHD connector 2.0mm wafer Dip Straight Connector |
| Reng - Resin | Xûriste |
| Plating - Terminal | Tin-pêçayî |
| Materyal - Plating Mating | Tûnc |
| Materyal - Xanî | Naylon-66+30%GF,,UL94V-0 |
| Rêzeya Germahiya Xebatê | -25°C heta +85°C |
Electrical
| Niha - Herî zêde | 2 Amp |
| Voltage - Herî zêde | 250V AC/DC |
| Berxwedana têkiliyê: | 10 m Ohm Max |
| Berxwedana însulatorê: | 1000MΩMin |
| Voltaja Berxwedêr: | 800V AC / Minute |
Hûrî
| Navê hilberê | Girêdanên PHD-ê yên 2.0mm |
| Şehadet | ISO9001, ROHS û REACH ya herî dawî |
| Demjimêra Karkirinê (Dema Serkêşiyê) | 1-2WKS (li gorî hilberên cûda) |
| Mînak | Bi piranî belaş, ji bilî tiştên taybetî) |
| Hêjmara Siparîşa Kêmtirîn (MOQ) | 1000PCS |
| Mercên Delivery | EXW, FOB Shenzhen an FOB Hong Kong |
| Mercên Tezmînatê | Paypal, T/T di pêş de. Ger mîqdar ji 5000USD zêdetir be, em dikarin 30% berî hilberandinê, 70% berî barkirinê bikin. |
| Bikaranînî: | Têlefonên desta, kameraya dîjîtal, MP3, MP4, tibbî, otomotîv û qadên hewayî. |
| Xizmetkar: | ODM / OEM |
Tags Product
● Têkiliya PHD
● Board to Board Connector
● Pgirêdana panela CB
● Pgirêdana CB
● 2.0mm pitch connector
● Wafer rêza ducar
● 2.0mm PHD girêdana wafer
Pir caran pirs û bersiv
Pirs: girêdana panel-to-board û girêdana rêz-to-board heman celeb hilberê girêdanê ye?
A: Têkiliyek panel-to-board û girêdanek rêz-to-board, girêdana rêz-li-xêz ne heman celeb hilberê girêdanê ye.
Pirs: Meriv çawa girêdana panel-to-board hilbijêrin?
A: Girêdana plakaya-plate-pêlekek elektromekanîkî ye ku çerxên elektrîkê girêdide.Parametreyên elektrîkê xala yekem in.Taybetmendiyên mekanîkî yên girêdanan lerizîn, bandor, lezbûn, jiyana mekanîkî, hêza pêvek û kişandinê, hwd.
Pirs: girêdanên plakaya-to-plate çawa dikarin lixwekirina Jack û pin kêm bikin.
A: Zêdekirina hêza pêlava zêr a li ser rûbera pêwendiya girêdanên pêlav-to-plak dikare bi bandor kêşanê kêm bike.
Pirs: Divê girêdana panelê bi panelê çawa were hilanîn?
A: Pêdivî ye ku materyalên îzolasyonê yên ji bo girêdanên têlên elektronîkî li depoyek paqij, sar, zuwa û hewakirî werin hilanîn.Dema hilanînê ji roja hilberînê 12 meh e
Pirs: Taybetmendiyên bingehîn ên girêdanên plakaya-plate çi ne?
A: Taybetmendiyên bingehîn ên girêdanên plakaya-plate dikare li sê kategoriyan were dabeş kirin: taybetmendiyên mekanîkî, taybetmendiyên elektrîkê û taybetmendiyên hawîrdorê.
1.Parastina pêbaweriya madeyên xav
Ji bo verastkirina performansê û şopandina kalîteyê laboratûara wê ya taybetî ji bo madeyên xav ên bijartî heye, da ku bicîh bike ku her materyalê li ser xetê jêhatî ye;
2. Pêbaweriya hilbijartina termînalê / girêdanê
Piştî analîzkirina moda têkçûna sereke û forma têkçûna termînalan û girêdanê, amûrên cihêreng ên bi hawîrdorên karanîna cihêreng ve cûrbecûr girêdanan hilbijêrin da ku biguncînin;
3. Pêbaweriya sêwirana pergala elektrîkê.
Li gorî senaryoya karanîna hilberê bi navgîniya başkirina maqûl, xêz û hêmanên hevgirtinê, ji bo pêvajoyek modular veqetandî, ji bo kêmkirina dorpêçê, çêtirkirina pêbaweriya pergala elektrîkê;
4. Pêbaweriya sêwirana pêvajoya pêvajoyê.
Li gorî strukturên hilberê, senaryoyan bikar bînin, pêdiviyên taybetmendiyê ji bo sêwirana pêvajoya çêtirîn pêvajoyê, bi navgîniya qalib û amûrkirinê ve bi kar bînin da ku pîvanên sereke yên hilberê û hewcedariyên têkildar piştrast bikin.
10 sal çêkera kabloya têl a profesyonel
✥ Qalîteya hêja: Pergala kontrola kalîteyê ya hişk û tîmê kalîteya profesyonel heye.
✥ Karûbarê Xweserî: QTY piçûk qebûl bikin û berhevkirina hilberê piştgirî bikin.
✥ Karûbarê piştî firotanê: Pergala karûbarê piştî firotanê ya hêzdar, li seranserê salê serhêl, bi rengek bêkêmasî bersiv dide rêze pirsên firotana xerîdar ên piştî firotanê
✥ Garantiya Tîm: Tîma hilberîna bihêz, tîmê R & D, tîmê kirrûbirrê, garantiya hêzê.
✥ Radestkirina bilez: Dema hilberîna maqûl ji fermanên weyên bilez re dibe alîkar.
✥ Bihayê fabrîkî: Xwedî kargehê, tîmê sêwirana profesyonel, bihayê çêtirîn peyda dike
✥ Karûbarê 24 Saet: Tîma firotanê ya profesyonel, bersiva acîl ya 24-saetê peyda dike.